BiFeO?(BFO)薄膜制備——臭氧輔助 MBE 操作規程(SOP)
一、目的
利用 高純臭氧/氧混合氣體 在反應性分子束外延(Reactive MBE)系統中,生長高質量、化學計量精確的 BiFeO? 薄膜。

二、設備與材料
| 類別 | 設備/材料 |
|---|---|
| 主設備 | MBE 系統 |
| 氣體系統 | 臭氧發生器,高純 O?(99.999%)氣源 |
| 基底 | DyScO? (DSO) 或 TbScO? (TSO),拋光取向 [001] |
| 源材料 | Bi (99.999%)、Fe (99.99%) 金屬蒸發源 |
| 監控 | QCM 通量計、RHEED(反射高能電子衍射)監測 |
| 后續電極 | Pt、W(濺射)或 SrIrO?(臭氧-MBE) |
| 安全設備 | 臭氧檢測儀、臭氧尾氣破壞器、緊急排風裝置 |
三、臭氧氣氛制備與控制
1. 氣源混合:
?臭氧由高純氧通過臭氧發生器產生;
?設定臭氧輸出濃度;
?將混合氣導入 MBE 反應腔的入氣管線(帶質控閥和壓力調節器)。
2. 氣體純度與流量:
?保持系統總壓在 (5 ± 1) × 10?? Torr;
?臭氧混合氣流量典型為 1–5 sccm;
?使用熱導檢測或光學吸收儀監測 O? 實際濃度。
3. 安全注意:
?臭氧具有強氧化性與毒性,所有管路須為 PTFE 或不銹鋼;
?排氣前必須經過 活性炭吸附塔;
?腔體泄漏檢測必須使用氦檢漏儀,不得用肥皂水。
四、生長流程
Step 1. 基底預處理
1. 清洗基底(乙醇、異丙醇各 5 min 超聲);
2. 吹干后在 600 °C、O? 500 mTorr 中退火 30 min 去除表面污染;
3. 將基底裝載進 MBE 腔體。
Step 2. 系統準備
1. 抽真空至基壓 ≤ 1×10?? Torr;
2. 打開臭氧混合氣,穩定背景壓 5×10?? Torr;
3. 升溫至 675 °C(BFO)或 695 °C(SIO);
4. 打開 RHEED,確認表面衍射條紋穩定。
Step 3. 元素蒸發
| 元素 | 蒸發方式 | 通量 |
|---|---|---|
| Bi | effusion cell | 1.5×101? atoms/cm2·s |
| Fe | effusion cell | 2×1013 atoms/cm2·s |
?調整通量比 Bi:Fe ≈ 7.5:1;
?控制速率 ~0.02 nm/s;
?總厚度約 100 nm;
?實時監控 RHEED 條紋振蕩判斷層生長。
Step 4. 冷卻
1. 生長結束后,關閉蒸發源;
2. 維持臭氧/氧混合氣通入;
3. 以 5 °C/min 速率冷卻至 < 200 °C;
4. 關閉臭氧供氣,切換至純 O? 維持 10 min;
5. 完全冷卻后關斷氣體并抽空。
五、后處理與電極沉積
| 步驟 | 工藝 |
|---|---|
| 電極濺射 | Pt 或 W(15 nm),室溫磁控濺射 |
| SrIrO? 電極 | 臭氧-MBE 生長,氣氛同上 |
| 光刻圖形化 | 標準光刻 + 離子刻蝕形成器件結構 |
六、安全與維護要點
?臭氧濃度監控報警值設為 0.05 ppm;
?腔體維護或開蓋前,確保徹底真空抽空 ≥ 30 min;
?若聞到“金屬味”或臭氧氣味,應立即啟動排風并撤離;
?禁止在臭氧氣流下使用含油、橡膠或易氧化材料。
七、擴展:若用于研究目的的變量控制
可調參數:
| 參數 | 作用 |
|---|---|
| 臭氧比例(60–90%) | 調整氧化強度,影響缺陷密度 |
| 基底應變(DSO vs TSO) | 控制自旋結構方向性 |
| 生長溫度(650–700 °C) | 影響磁各向異性和電疇結構 |
| 氧壓(10??–10?? Torr) | 平衡氧空位與表面平整度 |
八、實驗成果檢驗
?XRD (θ–2θ 掃描):檢查外延質量;
?PFM:檢測鐵電疇結構;
?NV magnetometry:探測反鐵磁自旋結構;
?ISHE 測試:驗證磁振子(magnon)傳輸各向異性。